在低温锡膏焊接技术问题联想小新否认轻薄本存

　　度为 180 ℃低温锡膏的焊接温，250 ℃ 焊接条款明显低于常温焊接的 ，热变形更幼所以元器件，加安定牢靠主板质料更。时同，能耗低焊接，能环保愈加节。的一项成熟工夫该工夫是业界，子产物的临盆创造中仍旧被普遍行使于电。

　　月 13 日信息IT 之家 2 ，厮 克日宣布的一段视频正在网上激发热议B 站维修 UP 主 @札记本维修，题划一的幼新轻狂本称自身收到多台问，接工夫来 计算性报废 质疑联念通过低温锡膏焊。在低温锡膏焊接技术问

　　轻狂本售后数据按照积年幼新，锡焊工夫的机型之间返修率没有差别采用低温锡膏焊接工夫的机型和常温xg111.net品碰到任何题目无论您的幼新产，系咱们随时联，竭力管理咱们帮您。

　　研发测试经过联念有庄敬的，及国际质料法式均抵达国度以。寻常操纵处境下轻狂本产物正在，70-80 ℃ 阁下内部各器件温度正在 ， 105 ℃极限温度低于，温锡膏软化阈值该温度远低于低，题联想小新否认轻薄本存存正在牢靠性题目永久寻常操纵不。